아이패드 에어2의 부분적인 부품이 유출 되엇습니다..! 출시일까지 일주일채 남지 안은 상황인데요, 유출된 부품으로 대략의 형태를 예상 할 수 잇을것 같습니다.
유출된 부품 사진들은 로직보드, 터치아이디 홈버튼, 플렉스 케이블, 앞면 패널, 볼륨 플렉스 캐이불 등입니다.
홈 버튼 케이블은 터치 아이디를 위한 공간이 잇는 것으로 보입니다. 여태까지 아이패드 에어2 루머에서는 당연히 터치 아이디 기능이 탑재될 것이라고 햇고 이 사진이 루머들을 증명하는 듯 합니다.
로직보드는 A8칩과 램이 관심사인데요, A8칩은 아이폰6보다 클럭수가 높게나올지, 램은 2기가 이상이 탑재될지 궁금합니다.
앞면 패널은 터치아이디 자리와 페이스타임hd카메라가 보입니다. 지난 패널들과 큰 차이점은 업서 보입니다. 하지만 더 얇은 아이패드 제작을 위해 발전된 기술력이 보여질 것이라고 합니다.
볼륨 캐이블은 볼륨 업과 다운 버튼이 보입니다. 이 사진으로 보앗을때는 더욱 얇은 아이패드를 위해 진동 또는 회전 조절 버튼이 사라질 것 같기도 합니다.
아이패드 에어2가 출시 되려면 얼마남지 안앗지만, 얼마나 매력적인 모습으로 출시될지 기다리기가 힘듭니다..!
