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아이패드 에어2 부품유출Tech/News 2014. 12. 4. 12:41아이패드 에어2의 부분적인 부품이 유출 되엇습니다..! 출시일까지 일주일채 남지 안은 상황인데요, 유출된 부품으로 대략의 형태를 예상 할 수 잇을것 같습니다.
유출된 부품 사진들은 로직보드, 터치아이디 홈버튼, 플렉스 케이블, 앞면 패널, 볼륨 플렉스 캐이불 등입니다.홈 버튼 케이블은 터치 아이디를 위한 공간이 잇는 것으로 보입니다. 여태까지 아이패드 에어2 루머에서는 당연히 터치 아이디 기능이 탑재될 것이라고 햇고 이 사진이 루머들을 증명하는 듯 합니다.로직보드는 A8칩과 램이 관심사인데요, A8칩은 아이폰6보다 클럭수가 높게나올지, 램은 2기가 이상이 탑재될지 궁금합니다.앞면 패널은 터치아이디 자리와 페이스타임hd카메라가 보입니다. 지난 패널들과 큰 차이점은 업서 보입니다. 하지만 더 얇은 아이패드 제작을 위해 발전된 기술력이 보여질 것이라고 합니다.볼륨 캐이블은 볼륨 업과 다운 버튼이 보입니다. 이 사진으로 보앗을때는 더욱 얇은 아이패드를 위해 진동 또는 회전 조절 버튼이 사라질 것 같기도 합니다.
아이패드 에어2가 출시 되려면 얼마남지 안앗지만, 얼마나 매력적인 모습으로 출시될지 기다리기가 힘듭니다..!